近期有一个与我司有过合作的厂商再次联系，询问后得知该厂商近期因产线升级改造，并新的产品研发试产下，需要使用一种能够配合自动化生产线的导热填隙材料，客户说道这里时第一时间反应过来是它想要的应该是导热凝胶。

导热凝胶是众多导热填隙材料中一员，那么导热凝胶是一种怎么样的导热填隙材料？导热凝胶是一种以硅树脂为基体，添加导热填充料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。导热凝胶具有高导热率、低热阻和良好的触变性，成为了大缝隙公差场合应用的理想材料。

导热凝胶填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，降低热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性。导热凝胶除了人工点胶外，可以配合自动点胶机器人进行自动化点胶。

单组份有机硅导热凝胶，是专门为电子电气、计算机、汽车电子、动力电池、电机、5G等行业的热管理而研发设计的导热材料。

5G基站，服务器应用：

导热凝胶主要应用于5G基站散热场景降低芯片与外壳的温差和改善外壳温度均匀性，产品导热系数高，可以承受振动，在户外长期恶劣环境使用也不会出现垂流、开裂等现象。

电子产品应用：

导热凝胶主要应用于手机组件的散热，产品在保证导热、流速的前提下，具有优异的锁油性能。经客户验证，产品与其他同类产品相比，挥发性VOC极低，大幅地提升了产品长期使用的稳定性。

新能源汽车应用：

导热凝胶主要应用于新能源汽车的电控单元，固化之后具有极高的压缩比从而保证缝隙间无空气残留，不影响热量传递，作为汽车控制系统的核心散热材料，还需要导热材料满足汽车级应用温度标准。

在提供导热材料的同时，我们还可以为客户提供专业、全方位的热管理解决方案：满足客户的特殊定制化需求；实现产品的有效热管理；为产品器件提供良好的防护效果。