伴随着通讯技术的不断发展，功率由之前的2G----3G----4G----5G,产品越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容、高可靠性以及稳定性，但这样势必会带来有限空间内的散热挑战。芯片过热会使机器降频甚至当机，那么如何选择合适的散热器和导热材料来处理产品的散热问题呢？

1、纳米碳铝型材散热器+导热硅胶片：

根据产品内部空间和产品壳体具体的开孔情况，设计一款合适的散热器，表面做纳米喷涂处理，为什么要做纳米喷涂呢？根据我们的测试，纳米复合红外辐射体为载体，加入相变选择性原晶态材料，几十微米即可改善降温和提升功率，不改变结构下解决散热难题。纳米碳散热漆细分9种不同产品，用以解决不同散热工况，以获得散热性均能提高约：15%。应用实例，室温中，A块涂装纳米碳散热器，B块未涂（A、B尺寸、材质相同），同时加热到100℃，A：82.7℃，B：98.8℃，温差：16.1℃，降温明显。导热硅胶片从低至高多款导热系数选择，同时做到硬度柔软，满足客户高导热的同时以良好的压缩性能，非常低的热阻大大提升了材料的导热散热效果，使5G通讯产品在高速运行时所产生的热量能够迅速通过导热硅胶片进行传导。

2、纳米碳铝型材散热器+导热凝胶

据产品内部空间和产品壳体具体的开孔情况，设计一款合适的散热器，表面做纳米喷涂处理，为什么要做纳米喷涂呢？根据我们的测试，纳米复合红外辐射体为载体，加入相变选择性原晶态材料，几十微米即可改善降温和提升功率，不改变结构下解决散热难题。纳米碳散热漆细分9种不同产品，用以解决不同散热工况，以获得散热性均能提高约：15%。应用实例，室温中，A块涂装纳米碳散热器，B块未涂（A、B尺寸、材质相同），同时加热到100℃，A：82.7℃，B：98.8℃，温差：16.1℃，降温明显。

 导热凝胶具有优异的润湿特性，所以热阻也非常低，并且拥有良好的长期可靠性，很大限度的增加与介面之间的接触面积，使5G产品上面产生的热量能够及时通过导热凝胶传递出去，让5G芯片在密闭的空间内不会因热量的堆积而造成死机和卡机问题。自动化点胶助力5G通讯器件安装自动化，提高工作效率与系统可靠性。