随着电子技术的快速提高，电子产品的发展趋向于小型化和多功能化，与此所带来 的电子组件过热，与信号干扰等问题日益增多。

传统的金属散热器、电磁屏蔽网shielding和新兴的吸波材料，有其成本、空间等适用 性问题。因此开发此复合材料散热器，适合用于电子产品外壳及结构件，将为 电子产品中产生的热、电磁干扰与空间尺寸等问题提供良好的解决方案。

产品特点:

1、 材料为重量轻、高导热散热能力，适用于网通等电子产品。抗潮湿、抗UV , 适用于户外。

2、 材料具非金属材质，避免滋生EMI及无线干扰的问题。适用于网通设备、电 子设备及互联网车联网设备。

3、 材料为 环保材质与环保制程产品，对环境友善

4、 生产上 易于量产，易于设计异型及复杂散热结构体，可做为内部及外壳散热 结构件。

产品用途:散热壳体及散热结构件

1、 零组件：ICs, chipsets, CPU,MOS, South Bridge

2、 TV:薄型LCD电视

3、 LED:背光模块，一般（商用）照明

4、 机顶盒、物联网设备、车联网设备

5、 网络设备：AP, Router, ADSL, Modern, S/ W, STB

6、 信息设备：M/B, NB, Video, Card , IPC

7、 内存：DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

8、 电源：Power module, power transistor