导热硅胶垫片与导热凝胶的特点

随着电子设备将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的增加会导致设备作业速度降低，设备工作中产生故障，尺寸空间限制等功能问题。所以，温度控制目前已变成设计中Zui重要的挑战之一。也就是说，当架构紧缩，操作空间更小的时候，那么怎样有效的带走更大单位功率产生的更多热量呢？

硅胶导热片具备一定的柔韧性，良好的绝缘性，压缩性与天然的外表粘度。它是特意为利用空洞传递热量而设计的。它可以填补空洞，完成加热部分与散热部分两者间的热传递，另外还起到绝缘，减震与密封的效果。可以满足设备小型化，超薄化的设计要求，工艺性与可用性强，厚度适用面积广。它是一款的导热填充材料，因此被普遍应用于电子电器产品中。

硅胶导热片主要特征：绝缘，导热散热，耐磨，阻燃，填缝，抗压，缓冲等。

硅胶导热片的应用：硅胶导热片能够使用于家用电器，比如空调，微波炉，加热器等电器，需要导热硅胶片散热，在电力行业，像变压器，电容器，电阻，电感等产品，只要属于大功率元件，导热硅胶片都会把这些部件的热量分散到外壳上，硅胶导热片也普遍应用于LED行业，可用于将LED灯制品中的铝基板和散热器连接起来进实现散热，同时也可用于PC上，PC主板比如南桥，北桥等。主板芯片，显卡芯片等都需要导热硅胶片来进行散热。

导热凝胶

属于一种以硅胶复合导热填充材料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它具有良好的流动性，它的作用在于可以为发热器件提高较好的导热作用，是一种拥有强大导热功能的复合材料，它的装配效率高，它具有更低的热阻，还拥有优异的压缩变形作用，耐用性好。

导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力，高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。

导热凝胶在各行业上的应用

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

1、芯片的散热

很多电子设备都需要使用各种各样的芯片，而芯片在长期的使用过程当中，也需要进行良好的散热处理，而导热凝胶便可以达到良好的散热导热作用，从而让芯片更好的发挥散热效果。

2、汽车电子的导热模块

评价高的导热凝胶比较典型的应用是作为汽车电子上的驱动模块元器件与外壳之间的传热材料，如：在汽车发动机控制单元，汽车蒸馏器汽车燃油泵的控制及助力转向模块上，经常需要使用这种导热凝胶，从而保证汽车的散热问题。

3、手机处理器散热

大家都知道，手机在经过长时间的连续使用之后，会出现一定的发热现象，而发热现象严重便有可能导致使用安全问题，而如果手机使用了导热性良好的导热凝胶，那么将能够很高的效率对手机进行散热。

4、LED球灯泡中的驱动电源

目前在LED灯当中，经常也需要使用导热凝胶进行灌封。导热凝胶在LED球灯泡当中，可以对电源进行局部的填充，从而有效进行热量的导出，避免电源散热不均而出现更换的问题，从而为企业节约成本。

导热凝胶在使用时展现出了诸多的特性，人们使用它可以定点定量进行操作，可以完成自动化的产品制造，因而常常使用它代替人工进行产品生产，确保产品质量，现在LED产品当中的芯片是使用导热凝胶填充，通信设备当中也会使用导热凝胶，手机当中的CPU也是用导热凝胶填充，现在许多的存储模块、半导体也都会使用导热凝胶。

产品特性：

1. 低装配应力；

2. 低接触热阻；

3. 高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；

4. 良好触变，无高温流淌现象；

5. 纳米高导热填料；

6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

7. 可满足自动化点胶工艺。